证券之星音讯,长盈精细(300115)12月22日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问:请介绍下公司控股子公司梦启半导体的减薄设备所在商场状况和发展前景?
长盈精细回复:您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技能及设备,自主研制专利超越30项,现在已有多款中心设备完成批量出货。谢谢。
证券之星估值剖析提示长盈精细盈余才能平平,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多
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